臺南市東山區青年創業貸款條件 教你挑選適合自己的貸款方案



這股整併潮將在2017年持續上演,其中,中國大陸半導體新增的半導體產能將在今年逐步打開,其整併動作也會隨著產能布建完成而越加明顯,中國大陸的技術與資源的整併將是今年半導體的一大焦點。

全球半導體產業的併購動作自2014年起就從未間斷,不論是整合元件大廠(IDM)或IC設計廠商皆無法置身事外,包括英特爾併購FPGA大廠Altera,Avago買下博通臺南市七股區小額借貸 (Broadcom),高通(Qualcomm)也出手以470億美元買下恩智浦半導體(NXP)。

工商時報【文╱拓墣產業研究院】

此外,全球半導體進行了三年的整併後,2017年的整併方式將逐漸變化,動機由透過整併達到規模經濟,轉變為透過集團部門切割方式達到技術重組的目標,為的是加速在人工智新竹縣五峰鄉汽機車借款 慧、物聯網等新興領域的技術布局。

基隆市安樂區信用貸款 新北市中和區個人信用貸款 >宜蘭縣冬山鄉個人信用貸款



發表留言

秘密留言

搜尋欄
RSS連結
連結
加為部落格好友

和此人成爲部落格好友

QR 編碼
QR